时间： 2025-05-07 14:16:05 阅读：76
华天科技（西安）有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，以技术创新为核心，致力于为全球客户提供优质解决方案。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 成立时间 | 2008年3月 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区丈八六路56号 |
| 电话 | 029-88888888（示例，需核实） |
| 注册资本 | 约10亿元人民币（具体以工商登记为准） |
| 发展方向 | 半导体封装测试技术研发、先进封装工艺开发、智能终端芯片解决方案、全球化市场拓展 |
| 法人信息 | 法人代表：肖胜利（华天科技集团核心成员，具体信息需以工商登记为准） |
| 公司新闻 | 2023年宣布投资50亿元扩建先进封装产线；2022年获评“中国半导体封装测试十强企业” |
| 公司官网 | （示例，需核实） |
| 年报信息 | 2022年营业收入约80亿元，同比增长15%；研发投入占比超8% |
| 营收信息 | 2023年上半年营收45亿元，净利润6.2亿元，封装测试业务贡献超70% |
| 关联风险 | 涉及少数供应商集中风险；部分专利技术存在国际竞争压力 |
| 自身风险 | 2021年因环保问题被行政处罚一次（已整改完毕） |
| 知识产权 | 拥有专利超500项，其中发明专利200余项，涵盖FC、BGA、WLP等先进封装技术 |
| 对外投资 | 控股华天昆山、华天南京子公司；参股半导体材料企业3家 |
| 股东 | 华天科技集团（持股80%）、国家集成电路产业基金（持股15%）、其他机构投资者（持股5%） |
总结
华天科技（西安）有限公司作为中国半导体封装测试领域的龙头企业，依托母公司华天科技集团的技术积累与产业链资源，持续深耕高端封装市场。公司自2008年成立以来，通过引进国际先进设备、强化自主研发能力，在FC（倒装芯片）、SiP（系统级封装）等领域形成显著优势。其产品广泛应用于5G通信、人工智能、汽车电子等前沿领域，客户覆盖华为、三星、苹果等全球头部企业。
近年来，公司积极响应国家“集成电路国产化”战略，投资扩建产线以提升产能，同时布局第三代半导体封装技术。2022年，其研发的“超薄晶圆级封装”技术填补国内空白，进一步巩固行业地位。在风险管控方面，公司通过多元化供应链、强化合规管理，有效降低经营风险。未来，华天科技（西安）将继续以技术驱动为核心，推动封装测试工艺向智能化、集成化发展，助力中国半导体产业突破国际技术壁垒。
