和舰芯片制造（苏州）股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向-历史上的今天

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向

时间： 2025-07-12 23:21:39 阅读：148

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是中国大陆领先的半导体制造企业之一，专注于集成电路晶圆代工业务，服务于全球客户，致力于推动半导体技术创新与产业化发展。

项目	详细信息
成立时间	2001年11月23日
地址	江苏省苏州市工业园区金江路88号
电话	0512-6288-0000
注册资本	约32.05亿元人民币（按实缴资本计算）
发展方向	专注于先进逻辑制程、特殊工艺芯片制造，布局5G、AI、物联网等领域半导体解决方案
法人信息	法人代表：曾国伟（2023年公开信息）
公司新闻	2023年宣布完成28纳米工艺量产，与多家汽车电子企业达成战略合作
公司官网
年报信息	2022年报显示研发投入占比约15%，营收同比增长8%
营收信息	2022年营收约65亿元人民币，净利润约4.2亿元
关联风险	涉及1项供应链合同纠纷（截至2023年6月）
自身风险	无重大行政处罚记录
知识产权	拥有有效专利超800项，涵盖芯片制造工艺、封装技术等领域
对外投资	全资控股厦门联芯集成电路制造有限公司
股东	母公司联华电子（UMC，持股85%），其余为苏州工业园区国资等机构

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司作为联华电子在大陆的核心制造基地，依托母公司的技术积累与本地化运营，已成为中国半导体产业链的重要环节。公司以28纳米及更先进制程为核心竞争力，持续拓展汽车电子、工业控制等高附加值市场。在知识产权布局上，其专利覆盖晶圆制造关键工艺，展现了较强的技术壁垒。近年来，公司通过优化产能结构，应对全球芯片供需波动，同时积极参与国产替代战略。尽管面临行业周期性与国际贸易环境挑战，和舰芯片凭借稳定的股东支持与技术迭代能力，在半导体代工领域保持稳健发展态势，未来或进一步深化与上下游企业的协同创新，助力中国集成电路产业升级。

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