（芯原微电子（上海）股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向）-历史上的今天

（芯原微电子（上海）股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向）

时间： 2026-02-09 13:22:08 阅读：388

芯原微电子（上海）股份有限公司是中国领先的半导体设计服务与IP供应商，专注于芯片定制技术和系统级解决方案，业务覆盖消费电子、物联网、汽车电子等领域。

项目	内容
成立时间	2001年8月
注册地址	上海市浦东新区张江高科技园区
联系电话	021-6101-8888（总机）
注册资本	约1.91亿美元（约合人民币12.8亿元）
发展方向	半导体IP授权、芯片定制化设计、系统级芯片（SoC）研发；重点布局人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域
法人信息	戴伟民（创始人兼董事长，美国加州大学洛杉矶分校博士，中国半导体行业领军人物）
公司新闻	2020年科创板上市；2022年发布5nmFinFET芯片设计能力；2023年与多家车企合作推进智能驾驶芯片研发
公司官网
年报信息	2022年年报显示研发投入占比超30%，研发人员占比超85%
营收信息	2022年营业收入26.8亿元，同比增长25.3%；净利润扭亏为盈达1.4亿元
关联风险	行业周期性波动风险；客户集中度较高（前五大客户占比约40%）
自身风险	知识产权纠纷历史记录（2018年涉专利侵权诉讼，已和解）
知识产权	累计授权专利400余项，集成电路布图设计登记200余件，软件著作权150项
对外投资	全资控股成都芯原、北京芯原等6家子公司；参股多家半导体产业链企业
股东信息	主要股东包括国家集成电路产业投资基金（持股7.92%）、戴伟民（持股5.34%）、多家境外投资机构

总结
芯原微电子作为中国半导体设计服务领域的龙头企业，通过20余年的技术积累，构建了从芯片设计到系统集成的完整生态链。公司以“半导体IP平台化服务”为核心战略，在人工智能、汽车电子等前沿领域持续突破，其5nm芯片设计能力达到国际先进水平。尽管面临行业周期波动和知识产权保护挑战，但凭借高研发投入（2022年研发费用超8亿元）和全球化客户布局（服务超过300家海内外企业），公司实现了盈利能力的稳步提升。未来，随着RISC-V生态的拓展和Chiplet技术的商业化落地，芯原有望在异构计算和先进封装领域进一步巩固竞争优势，助力中国半导体产业自主化进程。

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