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(芯原微电子(上海)股份有限公司企业成立时间-地址-电话-发展方向)

时间: 2025-03-27 18:09:18 阅读:192


芯原微电子(上海)股份有限公司是中国领先的半导体设计服务与IP供应商,专注于芯片定制技术和系统级解决方案,业务覆盖消费电子、物联网、汽车电子等领域。

项目内容
成立时间2001年8月
注册地址上海市浦东新区张江高科技园区
联系电话021-6101-8888(总机)
注册资本约1.91亿美元(约合人民币12.8亿元)
发展方向半导体IP授权、芯片定制化设计、系统级芯片(SoC)研发;重点布局人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域
法人信息戴伟民(创始人兼董事长,美国加州大学洛杉矶分校博士,中国半导体行业领军人物)
公司新闻2020年科创板上市;2022年发布5nmFinFET芯片设计能力;2023年与多家车企合作推进智能驾驶芯片研发
公司官网
年报信息2022年年报显示研发投入占比超30%,研发人员占比超85%
营收信息2022年营业收入26.8亿元,同比增长25.3%;净利润扭亏为盈达1.4亿元
关联风险行业周期性波动风险;客户集中度较高(前五大客户占比约40%)
自身风险知识产权纠纷历史记录(2018年涉专利侵权诉讼,已和解)
知识产权累计授权专利400余项,集成电路布图设计登记200余件,软件著作权150项
对外投资全资控股成都芯原、北京芯原等6家子公司;参股多家半导体产业链企业
股东信息主要股东包括国家集成电路产业投资基金(持股7.92%)、戴伟民(持股5.34%)、多家境外投资机构

总结
芯原微电子作为中国半导体设计服务领域的龙头企业,通过20余年的技术积累,构建了从芯片设计到系统集成的完整生态链。公司以“半导体IP平台化服务”为核心战略,在人工智能、汽车电子等前沿领域持续突破,其5nm芯片设计能力达到国际先进水平。尽管面临行业周期波动和知识产权保护挑战,但凭借高研发投入(2022年研发费用超8亿元)和全球化客户布局(服务超过300家海内外企业),公司实现了盈利能力的稳步提升。未来,随着RISC-V生态的拓展和Chiplet技术的商业化落地,芯原有望在异构计算和先进封装领域进一步巩固竞争优势,助力中国半导体产业自主化进程。

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