导氮制氮设备在电子工业中的惰性保护应用场景有哪些技术参数要求？

问题描述

精选答案

导氮制氮设备在电子工业的惰性保护应用场景中，到底有哪些技术参数要求呢？

纯度要求

在电子工业里，不同的应用场景对氮气纯度要求差异较大。例如在半导体芯片制造过程中，为防止芯片氧化和杂质混入，需要高纯度氮气，一般要求纯度达到99.999%甚至更高。而对于一些普通电子元件的焊接和封装，纯度99.9%的氮气基本可以满足惰性保护需求。

流量要求

流量大小取决于具体的生产规模和工艺需求。大型电子生产线，如液晶显示屏制造，其连续生产过程需要大量的氮气进行保护，制氮设备的流量可能要达到每小时几百立方米。而小型电子加工厂，如电路板焊接车间，每小时几十立方米的氮气流量就能够满足生产。

压力要求

压力方面，不同的应用场景也各有要求。在电子工业的气相沉积工艺中，需要稳定且较高压力的氮气，一般压力要达到0.8-1.2MPa，以确保氮气能够均匀地参与化学反应。而在电子元件的储存环境中，维持0.1-0.3MPa的压力即可满足惰性保护的需要。

露点要求

露点反映了氮气中水分的含量。在电子工业里，对水分极为敏感的工艺，如半导体的光刻工艺，要求氮气的露点低于-60℃，以避免水分对光刻胶和芯片表面造成损害。对于一般的电子组装工艺，露点在-40℃左右通常就能满足要求。

技术参数	具体要求
纯度	99.9%-99.999%及以上
流量	每小时几十-几百立方米
压力	0.1-1.2MPa
露点	-40℃--60℃