小卷毛奶爸
微型化可穿戴设备的热设计究竟面临哪些技术瓶颈呢？
散热空间受限
微型化可穿戴设备体积小巧，内部空间极其有限，难以容纳传统的大型散热组件，如大尺寸散热片、风扇等。这使得热量难以有效地散发出去，导致设备内部温度升高。例如智能手表，其内部空间需要集成芯片、电池、传感器等众多组件，留给散热的空间少之又少。
散热材料性能不足
目前常用的散热材料在微型化设备中存在性能短板。一些散热材料虽然具有较好的散热性能，但体积较大，不适合微型化可穿戴设备。而适合小空间的散热材料，如一些超薄散热片，其散热效率又相对较低，无法满足高功率芯片等组件的散热需求。
功耗与散热平衡难
可穿戴设备通常需要具备多种功能，这就要求芯片等组件具备较高的性能，从而导致功耗增加。然而，为了保证设备的续航能力，又不能大幅增加散热功耗。因此，如何在低散热功耗的前提下，有效降低设备因高功耗产生的热量，是热设计面临的一大难题。
人体舒适度影响设计
可穿戴设备直接与人体接触，热设计必须考虑人体的舒适度。如果设备表面温度过高，会给用户带来不适，甚至可能对皮肤造成伤害。所以在设计散热方案时，既要保证设备的散热效果，又要将表面温度控制在人体可接受的范围内，这进一步增加了热设计的难度。