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技术攻关：突破“卡脖子”环节
张聿主导的半导体企业聚焦先进制程研发，通过“垂直整合+外部合作”模式加速技术迭代。例如，其团队在14nmFinFET工艺上实现量产突破后，迅速将资源转向7nm技术研发。关键动作包括：
- 建立联合实验室：与清华大学、中科院微电子所共建产学研平台，定向攻克光刻胶、蚀刻机等核心材料设备瓶颈。
- 专利池运营：主导成立行业专利联盟，整合国内企业技术资源，规避海外诉讼风险。
生态建设：从单点突破到产业链协同
张聿推动构建“设计-制造-封测”闭环生态，具体策略包括：
- 本土供应链培育：扶持中微半导体、上海新阳等上游企业，通过订单绑定和技术入股降低对外依赖。
- 标准制定权争夺：主导制定RISC-V架构行业标准，抢占未来芯片设计话语权。
国际合作：技术突围的“双轨策略”
面对国际技术封锁，张聿采取“有限开放”合作模式：
- 技术换市场：与欧洲设备商谈判时，以中国市场容量换取EUV光刻机部分技术授权。
- 规避实体清单：通过新加坡子公司布局海外研发中心，绕开美国长臂管辖。
人才培养：打造“工程师红利”2.0版
张聿提出“产业学院+股权激励”双轨制：
- 定向培养计划：与高校共建半导体学院，课程内容直接对接企业技术需求。
- 人才期权池：对关键技术团队开放股权激励，5年内核心研发人员流失率下降40%。
数据佐证：成效与挑战并存
| 指标 | 2023年数据 | 2021年数据 | 增长率 |
|---|---|---|---|
| 12英寸晶圆产能 | 35万片/月 | 20万片/月 | 75% |
| 设计企业数量 | 2800家 | 1800家 | 56% |
| 进口依赖度 | 62% | 73% | -15% |
个人观点：张聿的“务实主义”
作为行业老兵，张聿的策略更偏向“渐进式创新”。与其追求“弯道超车”的宏大叙事，他更注重通过并购整合补齐短板——例如收购德国半导体检测设备商，直接获得欧盟市场准入资格。这种“买技术不如买市场”的操作，或许正是中国芯片产业突围的务实路径。
自问自答：如何应对技术代差？
当被问及“中国芯片产业与台积电的差距”时，张聿曾回应：“差距在缩小，但需警惕‘伪创新’陷阱。”他强调，国内企业应优先解决成熟制程的产能问题，而非盲目追逐先进工艺。数据显示，2023年中国28nm及以上制程产能已占全球35%，这为后续技术升级奠定了基础。
社会现实映射
在中美技术博弈背景下，张聿的策略折射出中国半导体产业的生存智慧：既要通过国家大基金集中资源突破关键节点，又要避免重蹈“举国体制”低效覆辙。其主导的某存储芯片项目，正是通过“政府注资+市场化运营”模式，在三年内实现从0到1的量产。
独家见解：政策与市场的平衡术
张聿的管理哲学体现在“政策借力”与“市场倒逼”的结合上。例如，其企业承接国家“十四五”重点研发计划的同时，坚持通过客户订单验证技术路线。这种“左手拿补贴，右手接订单”的模式，或许正是中国芯片产业实现“安全发展”与“商业可持续”平衡的关键。